[发明专利]热电材料的层状微结构中层面的相对取向的调控方法

摘要

本发明是一种热电材料中各层状微区之间相对取向的调控方法。所述热电材料是Cu2Se基材料，调控方法包括有如下步骤：1）将Cu2Se的原材料混合熔成块；将上述熔后块体按“块体：M=1：x”的摩尔比混合后在惰性气体保护下机械球磨至10-500nm颗粒；x范围为0.001-0.005，M=Cu，Al，Te，Co；2）将球磨后粉末在惰性气体中装入石墨模具；3）用直流热压快速烧结炉热压烧结粉末。控制相关烧结参数在如下范围：温度520-650℃，压力80-200MPa，最高温度保温1-10分钟，调节直流电流或电压以60-300℃/mins升温；电流和压力方向一致;可得具有层状微区的Cu2Se基块体。控制升温速度和压力的相对大小可控制各层状微区的相对取向，本发明控制方法成本低、操作简单，可大规模生产，易控制。

主权项

一种热电材料里的层状微区之间的相对取向的调控方法，所述热电材料是Cu2Se基材料，其特征在于调控方法包括有如下步骤：1）将Cu2Se的原材料（Cu，Se）混合后熔融成块；将熔融后的块体按照如下摩尔比例混合：Cu2Se块体：M=1：x，混合后在惰性气体保护下将混合物通过机械球磨至颗粒大小为10‑500nm的粉末，x的范围在0.001‑0.005， M=Cu，Al，Te，Co；2）将球磨好的粉末在惰性气体保护下装入石墨模具中；3）用直流热压快速烧结炉在520‑650℃下热压烧结粉末，压力控制在80‑200MPa，调节直流电流或者电压，使热压的升温速度控制在60‑300℃/min，最高温度保温时间控制在1‑10分钟，获得具有层状微结构的Cu2Se基块体材料；电流方向和压力方向保持一致。