[发明专利]一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法

摘要

本发明提供了一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，首先设定一组工艺条件，在该工艺条件下逐渐增加旧砂浆的使用比例，直至得到的切割硅片产品质量发生波动，确定临界旧砂浆使用比例，并测量此时的极限微粉含量范围，碳化硅的磨损破碎极限范围。针对不合格率发生波动时的旧砂浆使用比例，调整工艺参数，使产品质量稳定，在新的工艺参数下，继续逐渐增加旧砂浆的使用比例，得到旧砂浆使用比例临界值，测量极限微粉含量范围，碳化硅的磨损破碎极限范围。得到不同工艺条件下的极限微粉含量范围，碳化硅的磨损破碎极限范围。从而实现在提高旧砂浆使用比例后，硅片切割合格率不下降，最终达到降低硅片切割加工成本的目的。

主权项

一种调测硅片切割中旧砂浆使用比例的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一确定一种切割方法的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度，浆料流量和导轮槽距；步骤二在步骤一的切割方法下逐步增加旧砂浆使用比例，进行硅片切割，并对切割好的硅片进行质量检测；步骤三依据上述的质量检测结果得到硅片质量合格时的最高旧砂浆使用比例值，并检测此比例下的砂浆微粉含量范围、碳化硅破碎磨损程度范围和中值直径增值范围，得到该工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围；步骤四针对上述质量检测的硅片质量不合格时的最低旧砂浆使用比例值，通过降低工作台速度参数、提高线速度参数、提高钢线张力参数，提高浆料流量参数，降低浆料温度参数进行工艺调整，使该比例值下切割好的硅片质量合格，并记录此时的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度和浆料流量；步骤五在上述记录的工作台速度，线速度，钢线张力，浆料温度和浆料流量下，逐步增加旧砂浆使用比例，进行硅片切割，并对切割好的硅片进行质量检测；步骤六依据上述的质量检测结果得到硅片质量合格时的最高旧砂浆使用比例值，并检测此比例下的砂浆微粉含量范围、碳化硅破碎磨损程度范围，得到该工艺参数下的砂浆微粉含量极限范围、碳化硅破碎磨损程度极限范围；步骤七重复步骤四至步骤六。