[发明专利]治具制作方法和治具有效
| 申请号： | 201310337422.3 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104345189B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王远;顾世旭;王达国;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种治具制作方法和治具。所述方法包括：通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布；按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；连通所述焊盘和通讯接口；将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接。所述治具包括印刷电路板、按照测试点的分布通过焊盘焊接于所述印刷电路板上的顶针和通讯接口，所述焊盘和所述通讯接口相连通。 | ||
| 搜索关键词： | 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种治具制作方法，包括如下步骤：通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布：获取已有的治具和空的印刷电路板，将已有的治具上的测试点镜像到空的印刷电路板上；按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；连通所述焊盘和通讯接口；将顶针放置于所述焊盘上，使所述顶针通过所述焊盘与所述印刷电路板焊接；所述连通所述焊盘和通讯接口的步骤为：在所述印刷电路板上走线，通过所述走线连通所述焊盘和通讯接口。
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