[发明专利]激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法

摘要

激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法。以藉由单位脉冲光而形成在具有图案的基板的加工痕沿加工预定线位于离散处的方式照射激光，使龟裂从各个加工痕伸展的龟裂伸展加工将具有图案的基板单片化时的加工条件设定方法，具备：对具有图案的基板的一部分位置进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤；以及根据从在使焦点对准于具有图案的基板表面的状态下拍摄暂态加工执行位置而取得的第1摄影影像特定的从藉由暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端位置坐标与从在使焦点对准于暂态加工时的激光的焦点位置的状态下拍摄暂态加工的执行位置而取得的第2摄影影像特定的暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，特定激光的照射位置的偏置方向。

主权项

一种激光加工装置，其具备：射出源，射出激光；载台，能固定具有图案的基板，该具有图案的基板是在单结晶基板上将多个单位元件图案二维地反复配置而成；能藉由使前述射出源与前述载台相对移动以将前述激光一边沿既定的加工预定线扫描、一边照射于前述具有图案的基板，其特征在于：能执行龟裂伸展加工，其是以藉由前述激光的各个单位脉冲光而形成于前述具有图案的基板的加工痕沿前述加工预定线位于离散处的方式照射前述激光，使龟裂从各个前述加工痕在前述具有图案的基板伸展；且进一步具备摄影手段，能拍摄载置于前述载台的前述具有图案的基板；以及偏置条件设定手段，是设定偏置条件，该偏置条件是用以在前述龟裂伸展加工时使前述激光的照射位置从前述加工预定线偏置；前述偏置条件设定手段，在将前述具有图案的基板的一部分位置设定为前述偏置条件设定用的前述龟裂伸展加工的执行位置，对前述执行位置进行前述偏置条件设定用的前述龟裂伸展加工即暂态加工后，使前述摄影手段拍摄在使焦点对准于前述具有图案的基板表面的状态下拍摄前述暂态加工的前述执行位置而取得第1摄影影像，且在使焦点对准于已进行前述暂态加工时的前述激光的焦点位置的状态下拍摄前述暂态加工的前述执行位置而取得第2摄影影像；根据从前述第1摄影影像特定的从藉由前述暂态加工形成的加工痕伸展的龟裂的终端的位置坐标与根据从前述第2摄影影像特定的前述暂态加工的加工痕的位置坐标的差分值，在前述龟裂伸展加工时特定应使前述激光的照射位置偏置的方向。