[发明专利]多层电路基板在审
| 申请号： | 201310339441.X | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103813627A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 佐治哲夫;中村浩 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在于提供一种多层电路基板，能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备：形成有第一传输线路（211～213）和第二传输线路（215）的第一导体层（151），隔着绝缘体层（132）与第一导体层（151）相对的第二导体层（152），隔着绝缘体层（133）与第二导体层（152）相对、形成有经由通孔导体（171、172）与上述第一导体层（151）的第二传输线路（215）电连接而成的迂回线路（230），用于使上述第二传输线路（215）与第一传输线路（211～213）交叉，在上述第二导体层（152），至少在与上述迂回线路（230）相对的位置形成有接地导体（320），上述第一传输线路（211～213）形成为与第二传输线路（215）的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 路基 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘体层和导体层交替叠层而成的多层电路基板，其特征在于，具备：形成有第一传输线路和第二传输线路的第一导体层；隔着绝缘体层与第一导体层相对的第二导体层；和第三导体层，其隔着绝缘体层与第二导体层相对，形成有经由通孔导体与所述第一导体层的第二传输线路电连接而成的迂回线路，用于使所述第二传输线路与第一传输线路交叉，在所述第二导体层，至少在与所述迂回线路相对的位置形成有接地导体，所述第一传输线路形成为与第二传输线路的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄，所述第二导体层的接地导体至少在与第二传输线路的交叉部以外的与第一传输线路相对的位置形成有图案空缺部，在所述第三导体层，在与第一导体层的第一传输线路相对的位置形成有接地导体。
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