[发明专利]软硬结合电路板及制作方法有效
| 申请号： | 201310340599.9 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104349570A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪铭 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板，其包括软性电路板、第一覆盖层、第二覆盖层、第一压合胶片、第二压合胶片、第三导电线路层和第四导电线路层，所述第一覆盖层和第二覆盖层形成于软性电路板的相对两侧，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且还覆盖部分第一压合区和部分第二压合区，所述第一压合胶片和第二压合胶片压合于软性电路板的相对两侧，并且与所述第一压合区和第二压合区相对应，所述第三导电线路层形成于第一压合胶片表面，所述第四导电线路层形成于第二压合胶片表面。本发明还提供一种所述软硬结合电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤:提供一个软性电路板, 包括暴露区及连接于暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区;在软性电路板的相对两侧分别形成第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且覆盖与暴露区的两端相连的部分第一压合区和部分第二压合区；提供第一压合胶片、第二压合胶片、第一铜箔和第二铜箔，所述第一压合胶片具有与暴露区对应的第一开口，所述第二压合胶片具有与暴露区对应的第二开口；堆叠并压合第一铜箔、第一压合胶片、软性电路板、第二压合胶片及第二铜箔得到多层基板，所述第一开口与第二开口均与所述暴露区相对应，所述第一压合胶片与位于第一压合区和第二压合区的第一覆盖层相接触，所述第二压合胶片与位于第一压合区和第二压合区的第二覆盖层相接触；以及选择性去除部分第一铜箔制作形成第三导电线路层，同时将暴露区对应的第一铜箔去除，选择性去除部分第二铜箔制作形成第四导电线路层，同时将暴露区对应的第二铜箔去除，暴露出软性电路板的暴露区。
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