[发明专利]轮毂加工摩擦式二次精定位机构有效

专利信息
申请号: 201310340637.0 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN103386620A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 刘刚 申请(专利权)人: 金石机器人常州有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及轮毂加工设备技术领域,尤其涉及一种轮毂加工摩擦式二次精定位机构,包括底板、用于衬托轮毂的座金,座金垫块以及用于将待加工轮毂压紧在座金上的旋转压紧装置,座金垫块固定在底板上,座金固定在座金垫块上,座金上还设置有外凸的用于抵挡定位凸起经过的定位螺栓,底板上还设有用于拨动轮毂本体的拨动装置,拨动装置包括摩擦轮和设置在底板上的摩擦轮驱动装置。本发明的有益效果是,本发明的轮毂加工摩擦式二次精定位机构能够将轮毂精确定位,设计巧妙,结构合理,轮毂上待加工通孔对准一个,其余均无需在定位,直接钻孔加工,保证精度的同时也提高了生产效率。
搜索关键词: 轮毂 加工 摩擦 二次 定位 机构
【主权项】:
一种轮毂加工摩擦式二次精定位机构,其特征在于:包括底板(4)、用于衬托轮毂的座金(5)、座金垫块(6)以及用于将待加工轮毂压紧在座金(5)上的旋转压紧装置,所述的座金垫块(6)固定在底板(4)上,座金(5)固定在座金垫块(6)上,所述的座金(5)和座金垫块(6)的中心分别开设有用于容纳轮毂定位柱(3)的第一中心孔(5‑4)和第二中心孔(6‑1),第一中心孔(5‑4)和第二中心孔(6‑1)大小一致,所述的第一中心孔(5‑4)与定位卡台(2‑2)的外圈相匹配,所述的底板(4)上开设有内凹的圆形腔(4‑1),所述的圆形腔(4‑1)、第一中心孔(5‑4)和第二中心孔(6‑1)同轴设置,圆形腔(4‑1)的内径略大于第二中心孔(6‑1)的内径且小于座金垫块(6)的外径,第一中心孔(5‑4)和第二中心孔(6‑1)的高度之和至少大于定位柱(3)的高度,圆形腔(4‑1)的深度略大于或等于定位卡台(2‑2)的高度,所述座金(5)的上还开设有多个与轮毂(1)上待加工通孔(1‑1)位置相匹配的加工槽,设定任意两个相邻的加工槽为第一加工槽(5‑1)和第二加工槽(5‑2),所述的第一加工槽(5‑1)和第二加工槽(5‑2)之间开设有台阶,所述座金(5)上还设置有外凸的用于抵挡定位凸起(1‑3)经过的定位螺栓(12),所述的定位螺栓(12)位于第一加工槽(5‑1)远离第二加工槽(5‑2)的一侧,所述的底板(4)上还设有用于拨动轮毂本体(1)转动的拨动装置,所述的拨动装置包括摩擦轮(7)和安装在座金(5)侧面的摩擦轮驱动装置,所述的摩擦轮(7)的外圆轮廓与待加工轮毂本体(1)的外圈相交,所述的摩擦轮(7)外圈还加工有切面(7‑1)。
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