[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310344431.5 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104349613A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘丰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：制作所述印刷电路板的子板，所述子板包括全铜皮面层、基材层和线路图形面层；对所述子板的线路图形面层进行棕化；将所述子板的线路图形面层依次叠放PP片和相邻子板，在所述子板的全铜皮面层叠放铜箔，然后压合；撕去所述铜箔。本发明还提供了一种PCB，采用上述的方法制作而成。本发明可以提高PCB的制作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作所述印刷电路板的子板，所述子板包括全铜皮面层、基材层和线路图形面层；对所述子板的线路图形面层进行棕化；将所述子板的线路图形面层依次叠放PP片和相邻子板，在所述子板的全铜皮面层叠放铜箔，然后压合；撕去所述铜箔。
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