[发明专利]一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201310344620.2 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103436210A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆中液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份，各组分含量均按重量计。本发明中的电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂，由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 绝缘 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下：![]()
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