[发明专利]图像传感器封装及其制造方法

摘要

本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件，然后用热固化性树脂成型进行封装，能容易地缩小所述器件所占的面积，此外，能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底，从而能满足在移动设备中要求的小型化。

主权项

1.一种图像传感器封装，其特征在于，该图像传感器封装包括：图像传感器；层叠粘接在所述图像传感器的一面的器件；用热固化性树脂对所述图像传感器和所述器件进行模具封装而构成的基底部；形成在所述基底部的一面、与所述图像传感器电连接的电路层；形成在所述基底部的另一面的外部端子；对所述外部端子和所述电路层进行电连接的通孔；形成在所述电路层上的粘接层；以及粘接在所述粘接层、覆盖所述图像传感器的红外线滤波器，其中，所述红外线滤波器与所述图像传感器分开。