[发明专利]制造芯片封装的方法和装置在审
| 申请号： | 201310347552.5 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103871992A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 赵哲浩 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;石卓琼 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提出了一种制造芯片封装的方法和装置，在所述芯片封装中，接合导线与接触焊盘耦接，在所述接触焊盘中，悬垂支持件支持和固定与所述接触焊盘所在的部分相邻的表面的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 芯片 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种制造芯片封装的装置，包括：悬垂支持件，所述悬垂支持件被配置成支持和固定芯片的表面的部分；以及导线毛细管部分，所述导线毛细管部分被配置成在所述芯片的表面的所述部分已由所述悬垂支持件固定的状态下将接合导线与相应的接触焊盘耦接。
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