[发明专利]软性电路板的导电线路层导接结构有效
| 申请号： | 201310347846.8 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104244568B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 苏国富;林崑津 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软性电路板的导电线路层导接结构，在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中，开设有一第一贯孔及第二贯孔，其中，第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层，所述第二贯孔贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的一曝露区，并相连通于所述第一贯孔。一第一导电浆料层形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中，所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 导电 线路 层导接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板的导电线路层导接结构，所述软性电路板包括：一导电线路层，具有一第一表面及一第二表面，所述导电线路层的一选定位置设置有一贯通区，并在所述导电线路层的所述第二表面且位于所述贯通区的邻近处设置有一曝露区；一第一覆层，形成在所述导电线路层的所述第一表面；一第二覆层，形成在所述导电线路层的所述第二表面；其特征在于：一第一贯孔，贯通所述第一覆层及所述导电线路层，且所述第一贯孔的开设位置是对应于所述导电线路层的所述贯通区；一第二贯孔，贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置是对应于所述导电线路层的第二表面的所述曝露区，并相连通于所述第一贯孔，所述第二贯孔的孔径比第一贯孔的孔径大，使所述导电线路层的第二表面的所述曝露区不受第二覆层所覆盖；一第一导电浆料层，形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中；所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。
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