[发明专利]印刷电路板基板的连接方法在审
| 申请号： | 201310349667.8 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN103429007A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 南周亢 | 申请（专利权）人： | 南周亢 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 崔征 |
| 地址： | 韩国大田广域市儒城区松江*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的一个侧面的印刷电路板基板的连接方法，其包括：切割步骤，其在第一印刷电路板基板和第二印刷电路板基板中，切割并去除不良部分；配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板和第二印刷电路板基板配置成相互连接；粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板和去除不良部分的第二印刷电路板基板所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带，上述去除不良部分的第一印刷电路板基板和去除不良部分的第二印刷电路板基板在上述配置步骤中配置成相互连接；注入孔形成步骤，其在粘贴于连接部的上部及下部的固定胶带中任意一个形成粘合剂注入孔；注入步骤，其通过粘合剂注入孔，向去除不良部分的第一印刷电路板基板和去除不良部分的第二印刷电路板基板的连接部注入粘合剂；以及粘合剂硬化步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板基板的连接方法，其包括：切割步骤，其在第一印刷电路板基板（100）和第二印刷电路板（200）中，切割并去除不良部分；配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）配置成相互连接；粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带（300,400），上述去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）在上述配置步骤中配置成相互连接；注入孔形成步骤，其在粘贴于上述连接部的上部及下部的固定胶带（300,400）中任意一个形成粘合剂注入孔；注入步骤，其通过上述粘合剂注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）的连接部注入粘合剂；以及粘合剂硬化步骤。
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