[发明专利]新型表面贴装桥式整流器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310349903.6 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103401438A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 朱艳玲 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/07;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种新型表面贴装桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片、输入端子、输出端子、塑封体、上引线框架单元以及下引线框架单元。其中，多个上、下引线框架单元呈阵列排布而分别组成上、下引线框架；下引线框架单元采用弯折的整流芯片焊接平面结构；输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，各个端子共面。其制造方法为：涂焊接材料——放置整流芯片——组装——焊接——塑封——切筋——电镀。本发明具有布局更合理，可靠性更好，散热性能更好，生产效率更高等特点，在同类产品外形尺寸相同的情况下，可以封装更大功率的桥式整流器件。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 表面 贴装桥式 整流器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种新型表面贴装桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(31)，输入端子(5)、输出端子(6)以及塑封体(50)，其特征在于其还包括上引线框架单元(10)以及下引线框架单元(20)；上引线框架单元(10)包括2个金属片(9a、9b)，在每个金属片(9a、9b)上分别设置1个焊接平面(12)和1个焊接凸台(11)，2个整流芯片(31)的负极分别与2个焊接平面(12)连接；下引线框架单元(20)包括2个金属片(9c、9d)，其中一个金属片(9c)上设置1个焊接平面(23)，另一个金属片(9d)上设置1个焊接凸台(21)和1个焊接平面(22)，另2个整流芯片(31)的负极同时与焊接平面(23)连接；上引线框架单元(10)上的2个焊接凸台(11)与置于下引线框架单元(20)焊接平面(23)上的整流芯片(31)的正极连接，下引线框架单元(20)上的焊接凸台(21)和焊接平面(22)与置于上引线框架单元(10)焊接平面(12)上的整流芯片(31)的正极连接，输入端子(5)从上引线框架单元(10)引出，输出端子(6)从下引线框架单元(20)引出。
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