[发明专利]用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置及生产设备有效
| 申请号： | 201310351487.3 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103456689A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 毛雪 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，以及一种柔性基板的生产设备，用以实现在柔性基板与玻璃基板分离过程中柔性基板上的驱动晶片不会受到辊子挤压，避免了柔性基板在分离过程中造成损坏。本发明提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置包括：圆柱体形状的辊子，以及与该辊子相连的用于控制该辊子转动从而通过辊子带动柔性基板与玻璃基板分离的控制单元，该装置还包括在所述辊子的柱面上设置有凹陷区域，用于在辊子转动过程中，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，避免辊子与柔性基板上的驱动晶片相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 玻璃 分离 装置 生产 设备 | ||
【主权项】：
一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，包括圆柱体形状的辊子，以及与该辊子相连的用于控制该辊子转动带动柔性基板与玻璃基板分离的控制单元，其特征在于，在所述辊子的柱面上设置有凹陷区域，用于在辊子转动过程中，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，避免辊子与柔性基板上的驱动晶片相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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