[发明专利]焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板

摘要

本发明提供一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使上述脂肪族羧酸、上述二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。

主权项

一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000～100000的丙烯‑马来酸酐共聚物缩合而得到的，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下，相对于100质量份所述松香类树脂，所述溶剂的含量为20质量份以上且100质量份以下，相对于100质量份所述松香类树脂，所述活化剂的含量为2质量份以上且20质量份以下，相对于100质量份所述松香类树脂，所述胺类化合物的含量为0.1质量份以上且5质量份以下，相对于该焊料组合物100质量％，所述焊料粉末的含量为85质量％以上且92质量％以下。