[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310357681.2 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN104377179B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 翁承谊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片、包覆材料及散热片。基板具有外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有上表面及外侧面，包覆材料的外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有外侧面，散热片的外侧面相对包覆材料的外侧面内缩。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件的制造方法，包括：设置一芯片于一基板上；并列设置一散热片对应于该基板；形成一包覆材料于该散热片及该基板之间，其中该包覆材料包覆该芯片，且具有一上表面；形成一第一切割道依序经过该散热片及该包覆材料的一部分，其中该散热片形成一外侧面，而该包覆材料形成一第一外侧面；蚀刻该散热片，使该散热片的该外侧面相对该包覆材料的该第一外侧面内缩；以及形成一第二切割道经过该基板及该包覆材料的其余部分，其中该基板形成一外侧面，且该包覆材料的该第一外侧面相对该基板的该外侧面内缩；其中于形成该第一切割道依序经过该散热片及该包覆材料的该部分的步骤后，该散热片形成一毛边；其中于蚀刻该散热片的步骤中，该毛边被移除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310357681.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多芯片结构及其形成方法
- 下一篇：封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置
