[发明专利]环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板

摘要

本发明提供一种包含环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂。并且，本发明提供一种辐射热电路板，其包括金属板，形成于所述金属板上的绝缘层，和形成于所述绝缘层上的电路图案，其中所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物而形成，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂。

主权项

一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂和无机填料，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂，所述环氧树脂组合物满足下面的条件i)：i)热导率为2.13W/m·K或更高。