[发明专利]激光封装方法及装置有效
| 申请号： | 201310360882.8 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103465471A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张建华;付奎;葛军锋 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200072 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光封装方法，包括获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法，将激光束强度均匀化，加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热，使得在加热时封装料热变形均匀；同时，采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射，节省时间，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光封装方法，包括：获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学，未经上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310360882.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
