[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310361518.3 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN103674296A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 福元光辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路装置及其制造方法，可以在发热性电子部件和热量检测部件相靠近的位置关系的状态下利用焊锡流同时实现焊锡连接。本发明的电路装置(10)的特征在于具备:热量检测部件(31)，其具有引线端子(40c、40d)和热量检测元件(30);发热性电子部件(20)，其具有引线端子(40a、40b);和基板(60)，其具有布线图案、孔和焊盘，热量检测部件(31)和发热性电子部件(20)经由各自的引线端子(40a～40d)而与基板(60)电接合，热量检测部件(31)的引线端子(40c、40d)被折弯成U字型，该被折弯的引线端子(40c、40d)的一部分与发热性电子部件(20)接触，发热性电子部件(20)被引线端子(40c、40d)的一部分和热量检测元件(30)夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路装置，其特征在于，具备:热量检测部件，其具有引线端子和热量检测元件;发热性电子部件，其具有引线端子;及基板，其具有布线图案、孔和焊盘，所述热量检测部件和所述发热性电子部件经由各自的所述引线端子而与所述基板电连接，所述热量检测部件的所述引线端子被折弯成U字型，该被折弯的所述引线端子的一部分与所述发热性电子部件接触，所述发热性电子部件被所述热量检测部件的所述引线端子的一部分和所述热量检测元件夹持。
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