[发明专利]集成电路模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201310362985.8 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104112732A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子器件技术，提供了一种集成电路模块及其制造方法，集成电路模块包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯设的通孔，该通孔填塞有使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。故，电路布线层与基板的结合不再依靠金属线键合连接，而依靠导电物质形成连接，不但节省了制造成本和难度，提高了连接可靠性，而且可在基板和电路布线层连接的必要区域减小，从而使集成电路模块整体小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路模块，其特征在于，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯设的通孔，该通孔填塞有使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。
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