[发明专利]一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法有效
| 申请号： | 201310364252.8 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104427456B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 孙其梁 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，所述微机电系统麦克风包括带有声学后腔的硅衬底、位于硅衬底上的氧化膜、位于氧化膜上的第一多晶硅层、位于第一多晶硅层上的二氧化硅层、位于二氧化硅层上的具有音孔的第二多晶硅层，所述方法包括去除二氧化硅层，以形成声学前腔；清洗微机电系统麦克风；将微机电系统麦克风浸泡于低表面张力液体中；烘干微机电系统麦克风，以使得声学前腔内的低表面张力液体挥发，同时用声波振动使微机电系统麦克风的振膜振动，以减少粘黏的产生。本发明通过在烘干微机电系统麦克风时，用声波的振动使微机电系统麦克风的振膜振动，从而减少粘黏现象出现的几率，提高微机电系统麦克风的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 微机 系统 麦克风 制作 过程 产生 方法 | ||
【主权项】：
一种减少微机电系统麦克风制作过程中产生的粘黏的方法，所述微机电系统麦克风包括带有声学后腔的硅衬底、位于所述硅衬底上的氧化膜、位于所述氧化膜上的第一多晶硅层、位于所述第一多晶硅层上的二氧化硅层、位于所述二氧化硅层上的具有音孔的第二多晶硅层，其特征在于，所述方法包括：去除所述二氧化硅层，以形成声学前腔；清洗所述微机电系统麦克风；将所述微机电系统麦克风浸泡于低表面张力液体中；烘干所述微机电系统麦克风，以使得所述声学前腔内的所述低表面张力液体挥发，同时用声波振动使所述微机电系统麦克风的振膜振动，以减少粘黏的产生，其中，所述振膜为所述微机电系统麦克风的第二多晶硅层；产生所述声波的声源的频率范围为20‑2000赫兹，所述声源的声音分贝范围为50‑100分贝。
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