[发明专利]电熔丝结构及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201310365603.7 申请日: 2013-08-20
公开(公告)号: CN104425446B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 朱志炜 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525;H01L21/768
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种电熔丝结构及其使用方法。其中,电熔丝结构包括导电层以及导电层下方的多晶硅层;所述多晶硅层包括掺杂有P型离子的第一区域和掺杂有N型离子的第二区域,所述第一区域与第二区域相邻设置,且导电层的阴极投影位于所述第一区域内,阳极投影位于所述第二区域内。上述技术方案中,所述多晶硅层相当于一个PN结。使用时,所述多晶硅层的第一区域连接电源负极,而第二区域连接电源正极。信息写入阶段,短时间的较小电压便可熔断导电层,增加导电层电阻;而在所述导电层熔断后的信息读取阶段,1V左右电压未达到PN结的反向击穿电压,从而在信息读取阶段,多晶硅层均保持强大的电阻状态,进而确保信息读取的稳定性。
搜索关键词: 电熔丝 结构 及其 使用方法
【主权项】:
一种电熔丝结构,包括:位于半导体衬底上的多晶硅层;位于所述多晶硅层上的导电层,所述导电层的两端部分别为阴极和阳极;其特征在于,所述多晶硅层包括掺杂有P型离子的第一区域和掺杂有N型离子的第二区域,所述第一区域与第二区域相邻设置,且导电层的阴极投影位于所述第一区域内,阳极投影位于所述第二区域内;所述多晶硅层包括位于两头的端部,以及位于两个端部之间的中间部,所述中间部的宽度小于所述端部的宽度;所述第一区域和所述第二区域分别占所述多晶硅层全部区域的一半;所述第一区域和所述第二区域之间形成的PN结位于所述中间部的中间;所述多晶硅层的厚度为
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