[发明专利]一种碳基多层复合涂层制备方法在审

专利信息
申请号: 201310366767.1 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN104419905A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 练友运;刘翔;许增裕;杨发展;金凡亚 申请(专利权)人: 核工业西南物理研究院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/18;C23C14/02
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于材料表面涂层技术,具体涉及一种碳基多层复合涂层制备方法,采用碳基材料作为基体,在其上通过物理气相沉积制备含有中间层/钨涂层的多层复合涂层。碳基材料包含高纯石墨和碳/碳复合材料;多层复合涂层包括了1-3层中间层/钨涂层复合层。中间层包括铬层、钛层或钼层等。形成的碳基体表面全部钨涂层覆盖厚度均匀,涂层连续、致密,不会出现裂纹。钨涂层与基体之间的结合良好,界面平整;当涂层厚度达到20微米时,涂层与基体之间没有出现剥落情况。
搜索关键词: 一种 基多 复合 涂层 制备 方法
【主权项】:
一种碳基多层复合涂层制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤,1)基体预处理碳基材料作为基体,打磨抛光,清洗之后在100℃烘烤5~10h,然后在真空加热炉中800℃烘烤1~3h除气;2)将清洗好的工件安装固定,防止脱落;3)溅射沉积复合涂层,具体方法如下:a)将钨靶和中间层靶置于直流阴极上;b)真空抽至1.0×10‑3~3.0×10‑3Pa后,利用氩气等离子体对工件表面进行轰击清洗和活化,同时对基体进行加热,加热温度100~300℃;c)对基体表面施加负偏压,利用磁控溅射技术在基体表面沉积中间层,工作气压为0.5~0.8Pa,负偏压‑700~‑500V,电流为1.5~4A;d)转动工件,利用磁控溅射技术在中间层上沉积钨涂层,负偏压‑900~‑800V,电流为4~6A;形成多层复合涂层时,重复上述步骤步骤c)至步骤d),直到涂层厚度达到目标值。
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