[发明专利]元件安装装置及元件安装方法有效
| 申请号： | 201310367561.0 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103635074A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 石本宪一郎;木原正宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发明的目的在于提供一种能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高的元件安装装置及元件安装方法。一种元件安装装置（M3），构成元件安装生产线（1），具有在印刷焊锡后的单片基板（40）上安装电子元件的元件安装部（M3A）和以安装元件后的单片基板（40）为对象进行规定的检查的安装检查部（M3B），其中，在根据检查的结果判定为不良的情况下，将显示该单片基板（40）为不良基板的标记用元件（44）通过元件安装部（M3A）安装在单片基板（40）上并搬出至回流装置。由此，在回流后的检查中不用进行全部检查，只要仅以带有标记用元件（44）的单片基板（40）为对象执行好坏判定即可，能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种元件安装装置，与在基板上印刷焊膏的焊锡印刷装置及对安装元件后的所述基板进行加热以使焊锡熔融固化的回流装置连结，构成在基板上通过焊接安装元件以制造安装基板的元件安装生产线，其特征在于，具有在印刷焊锡后的所述基板上安装元件的元件安装部和以安装元件后的所述基板为对象进行规定的检查的安装检查部，在根据所述检查的结果判定为不良的情况下，将显示该基板为不良基板的标记用元件通过所述元件安装部安装在该基板上并搬出至所述回流装置。
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