[发明专利]薄膜晶体管的制作方法有效
申请号: | 201310370062.7 | 申请日: | 2013-08-22 |
公开(公告)号: | CN103681350A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 薛英家 | 申请(专利权)人: | 薛英家 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/77 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;秦小耕 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜晶体管的制作方法,首先于形成半导体材料、介电材料及导体材料等层体的基板上用第一灰阶光罩形成由光阻构成且各种不同厚度的第一图案层,逐步移除该第一图案层,并自厚度最薄处供所述层体表面裸露,再搭配蚀刻所述层体及对半导体材料掺杂载子,而形成第一型掺杂区,再移除剩余的第一图案层结构,得到一具有由对应该第一中心部的导电层、介电层和半导体层,及该第一型掺杂区的晶体管,本发明利用一个灰阶光罩,即可制作出一个晶体管的基本架构,较现有使用多个光罩的制程而言,节省更多的材料成本与制程时间。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制作方法;其特征在于:该薄膜晶体管的制作方法包含:(a)于一个基板上依序以半导体材料、介电材料、导体材料形成一层第一层体、一层第二层体,及一层第三层体;(b)用一个第一灰阶光罩于该第三层体上形成一由光阻构成的第一图案层,该第一图案层具有一个第一中心部、一个自该第一中心部外围向外延伸且厚度小于该第一中心部厚度的第一翼部,及一个让该第三层体预定表面区域裸露的第一镂空部;(c)往该基板的方向蚀刻移除该第一层体、第二层体、第三层体对应于该第一镂空部的结构,而定义将形成至少一个晶体管的一个半导体层、一个介电层,及一个导电层;(d)借该第一图案层的遮覆自该第一图案层的第一中心部和第一翼部向该基板方向剥除直到对应该第一翼部的导电层裸露,再继续蚀刻移除对应该第一翼部的导电层结构,并于对应该第一翼部的半导体层进行掺杂而形成一个第一型掺杂区;及(e)移除剩余的第一图案层结构,得到一个具有由对应该第一中心部的导电层、介电层和半导体层,及该第一型掺杂区的第一型薄膜晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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