[发明专利]半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供能够对于厚度薄的半导体芯片减小粘接剂层的错位的半导体装置的制造装置和制造方法。制造装置具有：供给部，其用于供给卷绕成滚筒状的片材；和贴附部，其在从片材被拉出的部分贴附晶片，在片材的位于晶片周围的空白部分贴附用于拉伸片材的环，片材具有基基材、能够在基材上设置的剥离促进层和在剥离促进层上设置的粘接剂层，贴附部进行贴附，使得以在晶片上设置的方向识别部为基准的方向和片材的拉出方向所成的角成为15～75度片材。

主权项

一种半导体装置的制造方法，从卷绕成滚筒状的片材中拉出所述片材，在所述片材的被拉出部分贴附设有多个半导体芯片的晶片，在所述片材的位于所述晶片周围的空白部分贴附环，通过将所述晶片置于载物台，并沿所述晶片的贴附于所述片材的面方向增大所述载物台与所述环的距离，由此将所述片材的粘接剂层分离成与所述半导体芯片相应的形状；与所述粘接剂层一并将各个所述半导体芯片从所述片材剥离，该半导体装置的制造方法的特征包括：所述片材具备基材、设在所述基材上的剥离促进层和设在剥离促进层上的所述粘接剂层，在将所述晶片和所述环贴附于所述片材时，以使得由在所述晶片上设置的方向识别部识别出的所述晶片的方向与滚筒状的所述片材的拉出方向所成的角成为15～75度的方式贴附所述晶片。