[发明专利]多芯片封装系统有效
| 申请号： | 201310378796.X | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104103610B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 郑椿锡 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;石卓琼 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 多芯片封装系统包括：信号传输线，所述信号传输线与多个半导体芯片共同耦接以将数据从所述半导体芯片传送到外部或者从外部传送到半导体芯片；以及终结控制器，所述终结控制器适用于检测信号传输线的负载值，并且基于负载值来控制对信号传输线的终结操作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种包括与用于传送预定信号的穿通硅通孔TSV耦接的多个半导体芯片的多芯片封装，其中，所述半导体芯片中的每个包括：芯片身份ID发生器，芯片ID发生器适用于产生相应半导体芯片的芯片ID；以及终结控制器，所述终结控制器适用于响应于所述芯片ID发生器的输出信号而控制对所述TSV的终结操作。
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