[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201310381486.3 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103682038A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 山田孝夫;梅宅郁子;铃木亮 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种将发光元件倒装式安装于支撑体的发光装置的制造方法，能够实现具有高的光提取效率和高的可靠性双方的发光装置。准备构造体（7），该构造体（7）具有：基板（1）、形成在基板（1）上的半导体层（5）、形成在半导体层（5）上的p侧电极（6a）以及n侧电极（6b）；准备在同一面上具有p侧布线（11a）以及n侧布线（11b）的支撑体（20）；使用包含导电性粒子（21）以及第一树脂（22）的各向异性导电材料（23）将构造体（7）的p侧电极（6a）以及n侧电极（6b）和支撑体（20）的p侧布线（11a）以及n侧布线（11b）分别电连接，之后，从构造体（7）去除基板（1）后，形成发光元件（9’）。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，该发光装置将发光元件倒装式安装于支撑体，所述发光装置的制造方法包括：工序（a），准备构造体，该构造体具有：基板、形成在基板上的半导体层、形成在该半导体层上的p侧电极以及n侧电极；工序（b），准备在同一面上具有p侧布线以及n侧布线的支撑体；工序（c），使用包含导电性粒子以及第一树脂的各向异性导电材料，将所述构造体的p侧电极以及n侧电极和所述支撑体的p侧布线以及n侧布线分别电连接；和工序（d），从所述构造体去除所述基板，形成发光元件。
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