[发明专利]料筒的内表面加工工艺

摘要

本发明公开了一种放置硅晶片用的料筒的内表面加工工艺，用于对料筒的内表面进行涂装，包括以下工艺步骤：（1）素材脱脂；（2）物理性表面积扩张；（3）除尘；（4）内表面喷涂聚醚醚酮；（5）内表面涂层预干；（6）涂层烧结；（10）常温冷却；采用上述的表面加工工艺对料筒内表面进行涂装，使得料筒内表面耐高温、耐腐蚀、自润滑性好、耐磨性好，大大增加了料筒的使用寿命，减少了企业生产成本。

主权项

料筒的内表面加工工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：（1）素材脱脂：用浸泡过白电油的布均匀擦拭料筒内表面，将擦拭过白电油的料筒放置于封闭炉内，炉内温度为350‑400℃，加热时间为90‑110min；（2）物理性表面积扩张：在6‑8kg/cm2的压力下对料筒内表面进行喷砂处理，使料筒内表面形成凹陷式蜂窝状，使料筒内表面积扩张至1.5‑1.8倍；（3）除尘：选择5‑7kg/cm2的气压吹净料筒内表面残留的细微砂尘；（4）喷涂：用空气枪将聚醚醚酮乳液喷涂在料筒内表面上，常温下，内表面涂层微湿润、不挂流即可，控制内表面涂层厚度为50‑70微米；（5）内表面涂层预干：将喷涂后的料筒放置于封闭炉内，炉内温度为90‑110℃，加热时间为15‑25min；（6）涂层烧结：将内表面喷涂预干好的料筒放置于封闭炉内，炉内温度为385‑400℃，加热时间为90‑110min；（7）冷却：将料筒放置于常温下冷却，冷却后即得成品。