[发明专利]自动补偿检测装置及自动补偿检测方法在审
| 申请号： | 201310382543.X | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104416349A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 母舰;许玉佩 | 申请（专利权）人： | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/027 | 分类号： | B23P19/027 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动补偿检测装置及使用该自动补偿检测装置的自动补偿检测方法，所述自动补偿检测装置用于刀具上环补偿检测。所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。本发明的自动补偿检测装置及自动补偿检测方法取代了传统的人工操作模式，使工作效率有大幅提升，同时加入了CCD影像系统，使得检测精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 补偿 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种自动补偿检测装置，用于刀具上环补偿检测，其特征在于：所述自动补偿检测装置包括用以放置刀具的置料平台、可驱动置料平台沿垂直于置料平台所在平面的轴线旋转的驱动机构、用以测量刀具的CCD影像系统、胶粒输送系统可输送胶粒到刀具的正上方、下压胶粒系统用以将胶粒下压至刀具上、计算机用以计算及控制、及上顶系统用以根据计算机计算结果向上顶起刀具至指定位置。
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