[发明专利]高产量半导体装置有效
| 申请号： | 201310386708.0 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103474421B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 俞志明;吕忠;G·辛格;顾伟 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封，然后测试。如果所述第一裸芯堆叠在预定参数内工作，则在第一裸芯堆叠上安装第二裸芯堆叠，然后，该装置可以经历第二包封工艺。在安装第二裸芯堆叠之前测试第一裸芯堆叠，通过在半导体装置内安装所有裸芯之前识别故障半导体裸芯，来改善产量。 | ||
| 搜索关键词： | 产量 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：衬底；第一裸芯堆叠，粘附到所述衬底；第一组引线接合件，将所述第一裸芯堆叠引线接合到所述衬底；第一模塑复合物，至少包封所述第一组引线接合件；第二裸芯堆叠，安装在所述第一裸芯堆叠上方；第二组引线接合件，将所述第二裸芯堆叠引线接合到所述衬底；第二模塑复合物，至少包封所述第二组裸芯堆叠、所述第二组引线接合件和所述第一模塑复合物；其中，所述第一模塑复合物的表面与所述第二裸芯堆叠中的最底部的裸芯的表面共平面。
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