[发明专利]元件基板、显示装置及元件基板的制造方法在审
申请号: | 201310388267.8 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN104425514A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 蔡奇哲;许惠珍;吴威谚;张玮芸 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种元件基板、显示装置及元件基板的制造方法,该元件基板包括一软性基板、一元件层、一缓冲层以及一界面层。元件层设置于软性基板上。缓冲层设置于软性基板上,并与元件层分别位于软性基板的相反侧。界面层位于软性基板与缓冲层之间,界面层分别包含软性基板与缓冲层的部分材料。本发明具有高耐热性而适用于高温工艺,且通过界面层所具有的互穿聚合网络现象来使软性基板与缓冲层之间具有良好的附着力,进而使元件基板及显示装置可以高温工艺来制作元件,使元件基板及显示装置具有较佳的电性及良率。 | ||
搜索关键词: | 元件 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种元件基板,其特征在于,所述元件基板包括:一软性基板;一元件层,设置于所述软性基板上;一缓冲层,设置于所述软性基板上,并与所述元件层分别位于所述软性基板的相反侧;以及一界面层,位于所述软性基板与所述缓冲层之间,所述界面层分别包含所述软性基板与所述缓冲层的部分材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的