[发明专利]贴片制剂无效
| 申请号： | 201310388634.4 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103655521A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 泷田智仁;光岛正浩;黑田英利;佐伯有史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有极低的透湿度、具有充分的ODT效果、药物释放性优异且具有优选的可操作性的贴片制剂。本发明的贴片制剂包括支承体；以及在支承体的一个表面上的含有粘合性聚合物和药物的压敏粘合剂层，其中：支承体具有按所列顺序的聚酯基层、无机氧化物层和聚酯无纺织物层；聚酯基层的厚度为1.0μm～16μm；且压敏粘合剂层被层压在聚酯基层上。 | ||
| 搜索关键词： | 制剂 | ||
【主权项】：
一种贴片制剂，包括：支承体；和在所述支承体的一个表面上的包含粘合性聚合物和药物的压敏粘合剂层，其中：所述支承体具有按所列顺序的聚酯基层、无机氧化物层和聚酯无纺织物层；所述聚酯基层的厚度为1.0μm～16μm；且所述压敏粘合剂层被层压在所述聚酯基层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310388634.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：厨房废水处理装置
- 下一篇：一种电子多臂机轴承装配机
