[发明专利]具有模塑料形成的台阶的封装件有效
| 申请号： | 201310389008.7 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104051386B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐语晨;林俊宏;陈玉芬;普翰屏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 塑料 形成 台阶 封装 | ||
【主权项】：
1.一种制备封装件的方法，包括：将多个管芯接合至封装衬底条中的多个封装衬底；将包封模具设置在所述封装衬底条的上方，其中，所述包封模具包括多个凹槽，每个凹槽都与所述多个管芯中的一个对准，并且所述包封模具包括：第一底面，位于所述多个凹槽中；和第二底面，位于所述多个凹槽的外部和所述多个凹槽之间，所述第二底面低于所述第一底面；在将所述包封模具设置在所述封装衬底条的上方之后，将模塑料注入所述包封模具和所述封装衬底条之间的空间内；固化所述模塑料；以及去除所述包封模具。
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