[发明专利]一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法无效
申请号: | 201310391986.5 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN103418988A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 王跃康;王安溢 | 申请(专利权)人: | 温州市跃康激光科技有限公司 |
主分类号: | B23P13/00 | 分类号: | B23P13/00;B21D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及三维板材零部件加工技术,特别是一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法。其特征在于其加工成型方法:(1)先将三维板材零部件按结构展开成一次平面展开结构设计图;(2)在靠近折弯设计边线的孔位结构一侧设“C”字型工艺口,成为二次平面展开结构设计图;(3)采用平面激光切割机按照设计图,在平面板材上进行切割成型,形成二维半成品零件;(4)折弯拉伸成型。其目的是为了设计一种加工定位容易,加工孔位位置精度高,且折弯处孔位不易发生变形的三维板材零部件加工成型方法。与现有技术相比,只需经过一次定位设计,一次激光切割,一次折弯成型,产品的孔位和尺寸精度高,可批量生产,大大降低机械生产成本。 | ||
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【主权项】:
一种折弯处带有孔位结构的三维板材零部件加工成型方法,其特征在于其加工成型方法按以下步骤进行:(1)先将加工对象三维板材零部件按结构展开成一次平面结构设计图;(2)对于折弯处带有孔位结构(3)的三维板材零部件结构,在所述一次平面结构设计图的基础上,在靠近折弯设计边线(1)的所述孔位结构(3)一侧设“C”字型工艺口(2),成为二次平面结构设计图;(3)采用平面激光切割机按照所述二次平面结构设计图,在平面板材上进行切割成型,形成二维半成品零件;(4)使用折弯机对所述二维半成品零件进行折弯、拉伸成型,形成三维板材零部件。
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