[发明专利]半导体封装件、其制造方法及其使用的切割冶具有效
| 申请号： | 201310392808.4 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104425403B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 张嘉铭;李金松;黄柏庭;孙铭伟;刘承政 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、数个电性接点及散热板。基板具有上表面及下表面。半导体芯片设于基板的上表面。封装体形成于基板的上表面上且包覆半导体芯片。电性接点形成于基板的下表面。散热板设于封装体上且具有上表面、外侧面及毛边。毛边形成于散热板的上表面与外侧面之间，且毛边的突出量小于3密耳。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 及其 使用 切割 | ||
【主权项】：
一种切割冶具，其特征在于，包括：一冶具本体，具有一上表面；一气室，从该冶具本体的该上表面往下延伸而形成一气室底面；一吸气道，从该气室的该气室底面往下延伸；一接点容纳槽，从该冶具本体的该上表面往下延伸，用以容纳一待切割封装结构的数个电性接点；以及一第一挡墙，设于该接点容纳槽与该气室之间，其中该待切割封装结构抵压于该第一挡墙的上表面。
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