[发明专利]软硬板模块以及软硬板模块的制造方法在审
| 申请号： | 201310392841.7 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104427761A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈启翔;胡秀青;黎昆武;吴方平 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软硬板模块以及软硬板模块的制造方法，该软硬板模块包括一软硬电路板以及一高密度内连线电路板。软硬电路板包括一软性电路板、一第一硬性电路板以及一第一黏着层。软性电路板包括一弯折部以及一与弯折部连接的接合部。第一硬性电路板配置在接合部上，并暴露出弯折部。而第一硬性电路板与软性电路板电性连接。第一黏着层连接在第一硬性电路板与接合部之间。高密度内连线电路板配置在第一硬性电路板中，并与第一硬性电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬板模块，其特征在于，所述软硬板模块包括：一软硬电路板，包括：一软性电路板，包括一弯折部以及一与所述弯折部连接的接合部；一第一硬性电路板，配置在所述接合部上，并暴露所述弯折部，其中所述第一硬性电路板与所述软性电路板电性连接；一第一黏着层，连接在所述第一硬性电路板与所述接合部之间；以及一高密度内连线电路板，配置于所述第一硬性电路板中，并与所述第一硬性电路板电性连接，其中在固定厚度下，所述高密度内连线电路板的层数总和大于所述软硬电路板的层数总和。
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