[发明专利]电子设备的防滴构造在审
| 申请号： | 201310395373.9 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103687379A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 本田裕一 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备的防滴构造。在样式为在设置于框体上的柱状螺栓上固定印制电路基板的电子设备中，通过在该框体的柱状螺栓的周围形成凹部以及/或者凸部，在切削液等液体在框体上流来时，抑制该液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 构造 | ||
【主权项】：
一种电子设备的防滴构造，上述电子设备在其框体上设有柱状螺栓，并在这些柱状螺栓上固定有印制电路基板，上述电子设备的防滴构造的特征在于，上述防滴构造在上述框体的上述柱状螺栓周围设有凹部以及/或者凸部。
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