[发明专利]一种低温电脑机箱无效
申请号: | 201310401656.X | 申请日: | 2013-09-06 |
公开(公告)号: | CN103425208A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 巴万琴;鲁兴平;曹新鹏 | 申请(专利权)人: | 太仓市同维电子有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 刘黎明 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种电脑机箱,具体涉及能提供硬件低温环境的一种低温电脑机箱,包括具有密闭功能的机箱、冷凝冰冻系统和热量交换系统,所述机箱内填充有惰性气体,所述冷凝冰冻系统设置在所述机箱的夹层内或机箱内壁上,所述热量交换系统和冷凝冰冻系统相连接,所述冷凝冰冻系统和电脑散热装置之间通过热量传导装置接触式连接。本发明不仅让电脑硬件快速导热,通过冰冻冷凝技术高效降温;而且令电脑硬件在密闭箱体内工作,电脑硬件可以设计成更精密更高效的方式,而不用担心跟空气接触而导致损坏,解决了硬件散热问题和提供了密闭低温安全的机箱环境,使得硬件可以更高效能的工作,也使得硬件的发展可以更精密,更超能。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 电脑 机箱 | ||
【主权项】:
一种低温电脑机箱,其特征在于:包括具有密闭功能的机箱、冷凝冰冻系统和热量交换系统,所述机箱内填充有惰性气体,所述冷凝冰冻系统设置在所述机箱的夹层内或机箱内壁上,所述和冷凝冰冻系统相连接,所述冷凝冰冻系统和电脑散热装置之间通过热量传导装置接触式连接。
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