[发明专利]激光加工装置及附图案基板的加工条件设定方法有效
申请号: | 201310404347.8 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN103785945B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 五十川久司;长友正平;中谷郁祥;木山直哉;岩坪佑磨 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/70;B23K26/03 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人: | 寿宁,张华辉 |
地址: | 日本大阪府摄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能将附图案基板良好地单片化的加工条件设定方法。借由以借由单位脉冲光形成在附图案基板的加工痕沿着加工预定线离散分布的方式照射激光、借此从各加工痕使龟裂伸展的龟裂伸展加工将附图案基板单片化时的加工条件设定方法,具备对附图案基板的一部分部位进行作为暂态加工的龟裂伸展加工的步骤、与利用针对在聚焦于附图案基板的背面的状态下拍摄暂态加工执行部位所得的第1摄影影像沿着暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓特定激光的照射位置的偏移方向的步骤。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 图案 条件 设定 方法 | ||
【主权项】:
一种激光加工装置,具备:射出源,射出激光;以及载台,可固定附图案基板,该附图案基板是在单结晶基板上二维反复配置多个单位元件图案而成;借由使该射出源与该载台相对移动,能使该激光沿着既定加工预定线扫描并同时照射至该附图案基板,其特征在于:可执行龟裂伸展加工,该龟裂伸展加工是以借由该激光各个的单位脉冲光形成在该附图案基板的加工痕沿着该加工预定线离散分布的方式照射该激光,据以使龟裂从各该加工痕往该附图案基板伸展;且进一步具备:摄影构件,可拍摄载置在该载台的该附图案基板;以及偏移条件设定构件,设定用以在该龟裂伸展加工时使该激光的照射位置从该加工预定线偏移的偏移条件;该偏移条件设定构件,将该附图案基板的一部分部位设定为该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工的执行部位,对该执行部位进行该偏移条件设定用的该龟裂伸展加工即暂态加工后,在聚焦于该附图案基板的背面的状态下使该摄影构件拍摄该暂态加工的该执行部位以取得第1摄影影像;利用针对该第1摄影影像沿着该暂态加工时的加工方向对像素值进行积算所得的第1轮廓,特定在该龟裂伸展加工时应使该激光的该照射位置偏移的方向。
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