[发明专利]集成无源器件的结构及制造方法有效
| 申请号： | 201310407947.X | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN104425463B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 包小燕;董天化;唐丽贤;朱赛亚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种集成无源器件的结构及制作方法，在电感表面形成电感加厚层、再分配层和焊盘层之后，接着在电感加厚层、再分配层和焊盘层表面形成钝化层，并暴露出焊盘层，用于连线，使电感加厚层成为电感的一部分，从而能够增加电感的厚度，提高电感的Q值，而且节省了工艺步骤，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 无源 器件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成无源器件的制造方法，包括步骤：提供无源器件，所述无源器件包括多个电感和层间介质层，所述层间介质层隔离所述电感，所述无源器件表面暴露出所述层间介质层和电感的表面，所述无源器件还包括形成于所述层间介质层内的电容；在所述层间介质层和电感的表面形成压焊层；刻蚀所述压焊层，形成电感加厚层、再分配层和焊盘层，所述电感加厚层、再分配层和焊盘层位于所述电感的表面，暴露出所述层间介质层的表面，所述焊盘层用于引出所述电容；在所述层间介质层、电感加厚层、再分配层和焊盘层的表面形成钝化层；刻蚀所述钝化层，暴露出所述焊盘层。
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