[发明专利]嵌入式封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201310412949.8 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104253114A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌入式封装结构及其制造方法，嵌入式封装结构包含金属基板、芯片模块、绝缘材料层及至少一图案化金属层。金属基板具有第一表面及第二表面。芯片模块位于金属基板的第一表面上，且包含彼此电性连接的至少二芯片。绝缘材料层覆盖金属基板的第一表面及芯片，且具有电性互连关系形成于其中。图案化金属层设置于绝缘材料层上，且通过电性互连关系电性连接于芯片模块。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式封装结构，包含：一金属基板，具有一第一表面及一第二表面；一芯片模块，位于该金属基板的该第一表面上，包含至少二芯片，所述芯片相互堆叠且彼此电连接；一绝缘材料层，覆盖该金属基板的该第一表面及该芯片模块，且具有一内连线结构形成于其中；以及至少一图案化金属层，设置于该绝缘材料层上，通过该内连线结构电连接于该芯片模块。
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