[发明专利]加工方法

摘要

本发明提供一种加工方法，当对在背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着到板状物的表面。当在经粘接片（12）将晶片（1）配设于扩展带（13）上的状态下扩张扩展带（13）从而将晶片（1）分割成芯片（3）时，将保护部件（11）配设到晶片（1）的表面（1a），对粘接片（12）的向晶片（1）的外周侧探出的探出部（12a）进行分裂（第一扩张步骤），接下来除去保护部件（11）（保护部件除去步骤），进一步扩张扩展带，沿着分割预定线来分割晶片和粘接片，从而得到多个带有粘接片的芯片第二扩张步骤）。使在分裂粘接片时产生的粘接片的碎屑附着在保护部件上，防止碎屑附着到晶片的表面。

主权项

一种加工方法，是在表面配设有保护部件并且沿着分割预定线形成有分割起点的板状物的加工方法，上述加工方法的特征在于，具有：粘贴步骤，经直径比板状物大的粘接片将板状物配设到扩展带上；第一扩张步骤，在实施了上述粘贴步骤后，在上述保护部件配设于板状物的表面的状态下扩张上述扩展带，从而对向板状物的外周侧探出的上述粘接片进行分裂；保护部件除去步骤，在实施了上述第一扩张步骤后，除去配设在板状物表面的上述保护部件；以及第二扩张步骤，在实施了上述保护部件除去步骤后，扩张上述扩展带，从上述分割起点沿着上述分割预定线来分割板状物，并且沿着上述分割预定线断裂与板状物对应的上述粘接片。