[发明专利]与半导体处理设备相关的方法和系统在审
| 申请号： | 201310416017.0 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103681419A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 本杰明·W·莫瑞 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明总体上涉及半导体制造领域，具体涉及与半导体处理设备相关的方法和系统。至少一些示例性的实施方式是系统，该系统包括：前端机械手，其被配置为从至少一个晶片载具拿取单个的晶片；线性机械手，其与所述前端机械手有业务关系，所述线性机械手被配置为沿延伸的长度路径移动晶片；以及第一处理集群，其与所述线性机械手有业务关系。所述第一处理集群可以包括：第一处理室；第二处理室；和第一集群机械手，其设置在所述第一处理室和所述第二处理室之间。所述第一集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述处理室，并被配置为将晶片从所述处理室传送至所述线性机械手。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 设备 相关 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种系统，其包括：前端机械手，其被配置为从至少一个晶片载具拿取单个的晶片；线性机械手，其与所述前端机械手有业务关系，所述线性机械手被配置为沿延伸的长度路径移动晶片，所述延伸的长度路径和所述线性机械手定义进行所述线性机械手和其他机械手之间的晶片交换的第一位置、第二位置和第三位置；第一处理集群，其与所述线性机械手在所述第一位置处有业务关系，所述第一处理集群包括：第一处理室；第二处理室；和第一集群机械手，其设置在所述第一处理室和所述第二处理室之间；其中，所述第一集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述处理室，并被配置成将晶片从所述处理室传送至所述线性机械手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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