[发明专利]通过桥接块的多芯片模块连接无效
| 申请号： | 201310416249.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103824843A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | D·E·霍克;J·W·奥森巴赫;J·C·帕克 | 申请（专利权）人： | LSI公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈华成 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及通过桥接块的多芯片模块连接。本发明的一个方面提供了一种集成电路（IC）多芯片封装组件，其包括具有封装衬底接触部和桥接块接触部的第一IC芯片、具有封装衬底接触部和桥接块接触部的第二IC芯片以及与所述第一IC芯片和第二IC芯片部分交叠并且在其相对的端上具有互连的电接触部的桥接块，该电接触部接触第一IC芯片和第二IC芯片的桥接块接触部，从而将第一IC芯片电连接到第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 桥接块 芯片 模块 连接 | ||
【主权项】：
一种集成电路（IC）多芯片封装组件，包括：第一IC芯片，具有封装衬底接触部和桥接块接触部；第二IC芯片，具有封装衬底接触部和桥接块接触部；以及桥接块，与所述第一IC芯片和所述第二IC芯片部分交叠并且具有位于其相对的端上的互连的电接触部，所述电接触部接触所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的所述桥接块接触部，从而将所述第一IC芯片电连接到所述第二IC芯片。
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