[发明专利]酚醛树脂成型材料、成型品以及电气电子部件在审
| 申请号： | 201310424947.0 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103665748A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杂村史高;小林慎一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3492;C08K3/38;C08K3/28;C08K13/06;C08K9/02;C08K3/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及酚醛树脂成型材料、成型品以及电气电子部件。本发明的酚醛树脂成型材料，其特征在于，含有（A）酚醛树脂、（B）金属氢氧化物、（C）未焙烧粘土、（D）氮化合物和（E）散热性填料，优选在酚醛树脂成型材料100质量份中含有（A）酚醛树脂20质量份～60质量份、（B）金属氢氧化物2质量份～20质量份、（C）未焙烧粘土1质量份～20质量份、（D）氮化合物0.1质量份～10质量份、（E）散热性填料10质量份～80质量份。本发明的成型品，其特征在于，是将该酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 酚醛树脂 成型 材料 以及 电气 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种酚醛树脂成型材料，其特征在于，含有（A）酚醛树脂、（B）金属氢氧化物、（C）未焙烧粘土、（D）氮化合物和（E）散热性填料。
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