[发明专利]光学器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310425303.3 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN103560127B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 南基明;宋台焕;全永哲 | 申请（专利权）人： | 端点工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 武晨燕,迟姗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光学器件及其制造方法。本发明的技术目的在于使得发光芯片产生的热容易消散，以及在不需要额外布线层的情况下配置表面发光体，该发光体具有串联、并联或串并联布置在表面发光体上的单个或多个发光芯片。为了实现该目的，本发明的光学器件包括基底；设置在该基底上的多个发光芯片；多条导线，该多条导线将基底与发光芯片电连接，使得该多个发光芯片串联、并联或串并联连接至基底；以及在基底上覆盖该发光芯片和导线的保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，该封装包括：主体；以及多个发光器件，其安装至主体的表面；其中主体由单个基底形成，并且包括多个导电块，所述多个导电块通过设置在之间的至少一个贯通绝缘部相互电隔离，所述导电块由表面被阳极化的金属板构成，并且贯通绝缘部由粘附绝缘部构成，并且导电块的面对粘附绝缘部的表面被阳极化；其中多个发光器件被布置，以使得每个导电块的发光器件相互并联连接并且连接到串联的另一个导电块的发光器件。
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