[发明专利]主轴马达及盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201310431890.7 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN103812253A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 松本拓朗;八幡笃志;秋山俊博 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K3/50 分类号: H02K3/50;G11B19/20;G11B17/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种主轴马达及盘驱动装置,主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括:位于电枢的下侧的环状底部;和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板在下表面侧包括多个焊盘部。倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面。在第一倾斜面和第二倾斜面分别配置至少一个焊盘部。沿第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线和沿第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝径向外侧而在周向相远离。
搜索关键词: 主轴 马达 驱动 装置
【主权项】:
一种主轴马达,其包括:静止部;以及旋转部,其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转,所述静止部包括:基底部;电枢,其位于所述基底部的上侧;以及电路板,其配置在所述基底部的下表面,且与所述电枢的线圈电连接,所述旋转部包括磁铁,该磁铁在与所述电枢之间产生转矩,所述基底部包括:大致环状的底部,其位于所述电枢的下侧;基底贯通孔,其沿轴向贯通所述底部;以及倾斜下表面,其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展,所述电路板在下表面侧包括多个焊盘部,从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出,且分别焊接在多个所述焊盘部,所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面,在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部,沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。
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