[发明专利]制造刚柔性印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201310436105.7 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103702519A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 朴汀用;宋石哲;郑明根;郑在祐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，包括：制备柔性基板，所述柔性基板具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且所述柔性基板被划分为刚性区域和柔性区域；在所述柔性基板的所述柔性区域形成保护层；在所述柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露所述保护层；在所述刚性区域堆叠刚性绝缘层，并且在所述保护层和所述刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使所述金属层图案化并除去所述柔性区域中的所述金属层来形成外层电路层；以及除去所述保护层。
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